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Intelは、45㎚プロセスCPUでも2ダイなのね 

Intelは、45㎚プロセスのクアッドコアCPUでも2ダイ構造のままのようですね

後藤弘茂のWeekly海外ニュースでも取り上げられていましたが、45nmプロセスで製造されるPenrynファミリのクアッドコアCPU「Yorkfield(ヨークフィールド)」でも2ダイ構造のようです

2008年頭から登場する予定のCore MAの第2世代CPU「Penrynファミリ」は、モバイル版CPUを「Penryn」、デスクトップCPUのデュアルコアを「Wolfdale (ウルフデール)」、クアッドコアを「Yorkfield(ヨークフィールド)」、サーバーCPUがWolfdaleとクアッドコアの「Harptown(ハープタウン)」、というように分かれているようですね

自分が注目していたのは、なんといってもクアッドコアの「Yorkfield(ヨークフィールド)」

この「Yorkfield(ヨークフィールド)」でネイティブなクアッドコアになり、AMDのクアッドコアCPUに対抗するものとばかり思っていたので、2ダイ構造と知ってチョットがっかりしてしまいました

これで「真のクアッドコアCPU」は、AMDが先に発表することになりそうです

でもAMDの場合は、製造プロセスルールが65㎚なので、TDPはちょっと高い可能性があるかもしれません

でも効率的には、AMDに分がありそうですね

いずれは4コアを統合する形になると思われますが、自分的には45㎚になっても当分の間はデュアルコアCPUを使う事になりそうですね

Penrynコアの特徴
・チップのダイが小さい:製造プロセスがシュリンクされているので当たり前ですが、その分製造コストが下がる
そして、CPUコアは小さく留め、コア数を増やしてパフォーマンスを上げることが出来るとIntelはしている

・Penrynのダイレイアウトは、Meromとあまり変わらない
両者のダイレイアウトの写真を見てもらえばよくわかりますが、ほとんど変わりが無いように見えますね

Intelの説明であった、トランジスタ数約4億1千万や2億9,100万という数字は、ほぼキャッシュSRAMの増量分だけトランジスタ数が増えたことによると考えられます

また話題になっていたPenrynコアがHyper-Threadingを実装しているかどうかは不明(実装していない可能性が高いとの見方が優勢)

・Penrynダイは熱密度が高い?
IntelはPenryn-6Mの熱設計のことで、「ダイが100平方mm程度に縮小するため熱密度が高くなる」と顧客に通達したとされている

これが本当だと、TDPは下がってもCPU自体の冷却には今まで以上に気を使うことになりそうです

とにかく早く、正式にPenrynの正体を知りたいものですね

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[2007/02/06 23:37] パソコンパーツ情報 | TB(0) | CM(0)

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