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“P965”搭載最上位モデル発売 

ギガバイトより“P965”チップセットを搭載した最上位モデルの「GA-965P-DQ6」が発売されました

最初「DQ6」のところを見た時、「ドラクエ?」と思ってしまったのは自分だけでしょうか

話をもとに戻します

「GA-965P-DQ6」で最大の特徴は、「Quad Core CPU対応」を謳っているところですが、説明には具体的なことは書いてないようで詳細は一切不明のようです

冷却の面からみた特徴は、チップセット間をつなぐヒートパイプクーラーと基板裏面のヒートシンク、この「Quad Cooling」と呼ばれる構造で冷却性能を向上させています

この他にも、全てのコンデンサを導電性高分子アルミ固体電解コンデンサにしてあり、耐久性を向上させています

しかし、ひとつ問題も

一部のCPUクーラーが採用している「バックパネル方式」による取り付け方法、しかし基板裏面のヒートシンクが邪魔になりそのままでは取り付けが出来なくなっています

製品写真を見てみると、ノースブリッジのヒートシンクの固定の役目も担っているようなので、このヒートシンクを取り外して使用するのは困難と思われます

このマザーボードで、純正のCPUクーラー以外を使用する場合、バックパネルを使用しないタイプの製品を選ぶようにする必要があると思います

豪華装備のこのマザーボード、ハイエンドユーザーを中心に人気になるかもしれませんね

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[2006/08/03 11:21] パソコンパーツ情報 | TB(0) | CM(0)

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